国产芯片传来喜讯，比肩光刻机的大国重器，帮助3nm芯片实现突破

整个芯片制造过程有三道工序十分关键，分别是光刻、刻蚀和沉积，三道工序需要通过光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备来完成。

设备总成本占到芯片产线总投入的65%，重要性可见一斑。中国之所以无法生产先进的制程工艺芯片，很大原因在于这些用于生产芯片的关键设备无法自产。

当然，也不是所有芯片制造设备都被海外企业垄断，中国半导体设备制造商——中微公司在刻蚀机领域就掌握着极为先进的生产技术。

据悉，中微公司成功研制出3nm刻蚀机，并且完成了原型机的设计、制造以及测试工作。目前，3nm刻蚀机已经进入到了量产阶段。这款设备的诞生，意味着中国芯片企业在以后可以参与到更为先进的高端芯片制造产业链中。

未来，中微公司的刻蚀机设备或将帮助国内芯片制造商实现3nm技术突破。

其实，大多数人对半导体制造设备的了解都只局限于光刻机，很少人知道刻蚀机也是比肩光刻机的大国重器。而且，虽然我国刻蚀机设计、制造技术目前领先全球，但在二十年前，我国刻蚀机处境与光刻机并没有太大差异。

中国刻蚀机产业能够在20年时间里，完成从落后到领先的逆袭，与中微公司创始人尹志尧有很大关系。尹志尧在回国创业之前，曾带领美国泛林公司以及美国应用材料相继在刻蚀机领域实现技术突破，尹志尧被评为美国硅谷最有成就的华人之一。

尹志尧回国后，美国为保住美国企业在刻蚀机市场的领先地位，一度禁止对中国企业出售高端刻蚀机。

就是在此背景下，尹志尧带领中微公司凭着之前所积累的生产经验，不断完成技术突破，并在美国科技巨头之前抢先发布5nm刻蚀机设计方案，成为了最早的5nm刻蚀机制造商。

也是在中微公司带领下，中国刻蚀机行业逐渐走向繁荣，美国的禁止出口禁令则是成为笑话，五六年前就已经悄悄取消。

从行业发展角度来看，中微公司在刻蚀机领域取得该成绩，不仅带动我国半导体产业发展，对其他陷入研发困境的半导体设备制造商而言也是一种鼓励。

毕竟，技术封锁的最高级别不过中微公司二十年前的待遇，中微公司能在此背景下实现技术突围，相信其他企业也可以做到。

文/JING 审核/子扬 校正/知秋