随着AIoT、智能制造、边缘计算和消费电子的快速发展，国产SoC方案逐渐成为主流。作为本土领先的系统级芯片厂商，Rockchip(瑞芯微)打造了一套从高端AI边缘计算到中低端教育终端的完整产品矩阵。本文将重点对比RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RK3399和RK3288等热门芯片，揭示它们在性能、AI能力、多媒体支持和应用场景、封装等方面的差异。一、处理器架构

点击上方蓝字关注我们2024年6月22号，飞腾新一代桌面CPU产品飞腾腾锐D3000及其整机产品首次亮相2024世界智能产业博览会，飞腾腾锐D3000是飞腾公司成立十周年重磅推出的一款新产品。飞腾 D3000芯片作为一款备受瞩目的产品，在多个方面展现出卓越的性能和特点。01飞腾D3000芯片介绍飞腾腾锐D3000是飞腾新一代高效能桌面CPU 集成了8个飞腾自主研发的新一代高性能处理器核FTC862

系统安装完毕，在系统中安装完所有驱动程序，可能会出现一个位置设备，情况如下图：

每个处理器都有它的独特之处和擅长领域，它们共同构成了现代计算的多彩世界。1. CPU - 中央处理单元想象CPU是这座城市的市中心，它处理各种各样的任务，从简单的计算到复杂的逻辑决策。CPU擅长执行一系列复杂的操作指令，处理各种日常任务，比如浏览网页、编辑文档。它就像是一个多面手，能够处理多种任务，但在处理超复杂或特定类型任务时，可能就不如某些专门区域那么高效了。2. GPU - 图形处理单元GP

针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。电磁兼容设计主要包含浪涌（冲击）抗

EMC三大规律1） 规律一、EMC费效比关系规律： EMC问题越早考虑、越早解决，费用越小、效果越好。在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高；反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。经验告诉我们，在功能设计的同时进行EMC 设计，到样板、样机完成则通过EMC测试，是最省时间和最有经济效益的。相反，产品研发阶段不考虑EMC，投产以