华为海思 7 年更新 8 代麒麟旗舰芯，性能提升近 2100% 实现赶超

华为子公司海思旗下有多系列芯片，其中大家最熟悉的应该是麒麟芯片。

麒麟是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术，集成 AP 和 Modem, 带来卓越性能与能效。

虽然早期的海思芯片遇挫，但华为方面从未放弃自主研发的脚步，尤其是在海思 K3V2 失利后更加努力，并成功在两年后推出了旗舰系列首款芯片 —— 麒麟 910，从此跟上了业界主流 SoC 的性能，并叩启了华为手机的高端市场之门。

IT之家了解到，海思麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟 9000 芯片、麒麟 9000E 芯片、麒麟 990 5G 芯片、麒麟 990 芯片等。

其中，最初的海思麒麟 910 芯片发布于 2014 年，是华为自主研发的四核处理器，采用了 28nmHPM 封装工艺，性能虽比不上同期的高通骁龙 810 芯片但仍保持主流水准，至少让大部分用户开始注意到这个品牌的存在。

后续的 7 年中，华为海思不断进取，从麒麟 910 一路到麒麟 9000 共 11 款芯片 9 代更新，也终于实现了对高通骁龙 8 系列芯片的口碑、部分性能上实现反超，至少在大部分场景下不弱于骁龙 888 芯片。

从数码博主 @小白测评 得出的 GFXBench 曼哈顿 3.0 跑分来看，麒麟芯片在 2014 至 2020 的 7 年之间实现了约 2100% 的性能提升，从比苹果和高通在这 7 年之间的 900%、600% 更高，且去年的麒麟 9000 也已经超过骁龙 888 的同平台得分。

当然，这些数据毕竟只是片面的数据对比，我们无法以此判定海思实力更强。但总的来说，至少他们做到了常人难以想象的事迹，克服了大量的困难，并且始终坚持研发属于自己的技术，也因此为用户带来了可观的利益。

目前尚不存在绝对优秀的产品，芯片同样如此，在台积电和三星最新工艺的加持下，海思、苹果、高通等都面临严重的发热问题，甚至出现了麒麟 9000E 比麒麟 9000 更稳定的现象，我们无法肯定未来是否会出现完美无缺的芯片以及数码产品，建议各位小伙伴根据自己需求挑选喜欢的产品即可，并无必要将自己的观点加之于他人。