电磁兼容设计：

电磁兼容设计是加固计算机的一个重要环境指标要求，我们通过多年的经验总结和多次的环境试验，积累总结了针对加固计算机实现电磁兼容规范标准的设计方法和技巧。通过对液晶屏、内部主板、电源等电子器件加入专门开发的屏蔽材料，达到所需要的GJB电磁兼容规范标准。

强光可视技术：

通过对液晶屏的屏幕亮度调节方案和我们的防反射技术，可有效的降低日光反射对液晶屏可视角度的影响。

结构设计：

专业的结构设计团队，为客户提供严谨细致贴心的定制化服务。运用自身对于各种复合材料、合金制造的专业知识,生产承受撞击、跌落等其他外部损坏影响的计算机产品，结构设计可以让客户把自主开发的模块融入主机通过完善的结构设计融为一体，让产品发挥出所需的特殊功能。

温度设计：

针对极限温度环境我们通过对液晶屏、电子元器件、计算机存储器件的严苛筛选，结构部分采用隔绝加热或保温的方式，使计算机能够在极限超高低温环境下稳定工作。对于CPU和桥芯片等主要发热部分我们能够采用充满易发挥性液体的铜制导热管，通过金属传导把热量迅速导出外部散热挥发，保障主机能够发挥最大兼容和稳定性。

防水设计：

结构防水是电子产品防水最为传统的模式，主要是通过疏水、导流、外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点。灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。表面涂层防水是通过在电路板表面涂覆三防漆或环保纳米涂层固化一层胶膜，用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾。