了解更多科技资讯尽在“圈聊科技”。今天跟大家聊一聊：7nm工艺已经不重要，中芯国际已经做出了正确的选择。在全球陷入全面的缺芯状态之后，各大芯片代工厂纷纷开始筹集大量资金，用于芯片产能的扩充，除此之外更为先进的制程工艺也不断迎来突破，台积电将在明年下半年实现对于3nm芯片的量产，三星以同样的进度在追赶，而美国的IBM更是首发了2nm芯片技术。只可惜IBM并不具备2nm芯片的制造能力，最终还是要依靠台

首先我们的龙芯公司体量太小，人手存在严重的不足，那么还有专职从事开发工作的工程师数量更缺，这是一个不争的事实。那么针对现在的现状，我认为我们的龙芯应该效仿ARM公司初期在自己弱小的时候走组队模式(只有傻子才会不断的指望着几百名工程师真的能击败英特尔AMD数万名工程师团队)。那么龙芯公司主动放弃了开发具体的芯片产品，而是去集中精力开发新一代ip核，这样切实提高了新一代ip核的性能，然后再将ip核授权

5月13日，长治市举行龙芯生态工作会议。市委常委、常务副市长尚日红出席。近年来，长治市抢抓国家大力发展信创产业的战略机遇，全力推动信创产业从无到有、快速集聚。2020年底，市政府、高新区与龙芯中科技术有限公司签署战略合作协议，以龙芯生态为主，建设信创产业园区。今年初，龙芯信创产业园落户长治市，并引入10余家企业，初步形成了从芯片、硬盘、主板生产到系统集成、整机制造的完整信创产业链。尚日红表示，长治

龙芯最大的问题就是IP依旧是外国人控制，也就是说，龙芯现在的发展，再一次受到了IP问题的影响，又要再一次“转进”了！至此龙芯再好，也还是一个被国外IP左右的系统芯片，这就与海思麒麟被ARM的IP控制住就一个样子。看上去很先进，确实也很先进，在基础的IP却都是舶来品，一旦外国人不给用就全“傻眼”。　　　　大家都知道，现在市面上最厉害的龙芯莫过于龙芯3代的3A/B400，2019年底上市的产品，28纳

整个芯片制造过程有三道工序十分关键，分别是光刻、刻蚀和沉积，三道工序需要通过光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备来完成。设备总成本占到芯片产线总投入的65%，重要性可见一斑。中国之所以无法生产先进的制程工艺芯片，很大原因在于这些用于生产芯片的关键设备无法自产。当然，也不是所有芯片制造设备都被海外企业垄断，中国半导体设备制造商——中微公司在刻蚀机领域就掌握着极为先进的生产技术。据悉，中微公司成功研制出3n

老美王牌芯片企业发布2nm了，国内呢？2019年的时候，台积电的张忠谋就曾表示，半导体市场已经不再是此前的样子了，而台积电也就成了各家的必争之地。其实这句话也没有过多的夸张成分，现在来看，老美邀请过去建厂已经在进行着，日本也邀请过去建封测厂了，而在28nm都或将缺货到2022年的情况下，台积电也来国内扩产了！老美在邀请十几个半导体方面的巨头开会时想让芯片制造业回流的心呼之欲出，当IBM 成功研发