大家都知道，美在半导体领域上的话语权一直都比较多。以前不管是在生产环节还是设计环节，他们都有足够多的话语权。只不过后来，美半导体的重心逐渐的偏移到了设计环节，对于生产环节大部分都选择了外包。在生产环节上他们的话语权就逐渐少了一些。这也是为何在近段缺芯的背景之下，有不少的美企呼吁扶持本地的半导体计划。值得注意的是，近期英特尔也宣布了一个计划，投入高昂的资金建立代工工厂，开放自己的代工业务，释放自己进

在芯片制造上，我国有着多方面的发展，而为了能够在这方面有着更好的成效的技术研制投入也很多，在芯片制造的发展上我国一直处于比较落后的位置，为了能够在这方面如果有更好的一些能力也有着多方面的技术投入，在不断的发展过程当中，现在也算是取得成效。　　　　芯片制造就是为了能够带动更大的一些电子设备。我国在这一领域的制作工艺也是朝着越来越好的方面发展的，而现在龙芯12纳米工艺研制也即将完成。　　现在很多的芯片

3月18日，由全球电子技术领域领先的媒体集团 ASPENCORE 举办的 “ 2021 年中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼 ” 在上海凯宾斯基酒店隆重举行。会上，飞腾公司高性能 CPU 研发团队凭借卓著的贡献和极具开创意义的研发成果荣获 “ 年度中国优秀 IC 设计团队 ”。        中国 IC 设计成就奖已连续举办 19

    3月18日，由中国科协、中国工程院、中国联合国教科文组织全国委员会共同主办的 2021 年世界工程日中国庆祝活动暨中国工程师联合体成立仪式 在北京举办。十三届全国政协副主席、中国科协主席万钢，中国工程院党组书记、院长李晓红，教育部党组成员、副部长、中国联合国教科文组织全国委员会主任田学军出席活动并致辞。中国科协党组书记、常务副主席、书记处第一书记怀进

因为早期在半导体产业链上的技术布局迟缓，加上“造不如买，买不如租”的理念干扰，造成国内半导体行业在高端芯片芯片领域的技术空白，让台积电技术愈发现金的同时，技术鸿沟也逐渐形成。尤其是在华为芯片成绝版之后，致使在芯片制造环节的短板彻底暴露。为了保证在半导体行业的未来竞争力，国家和企业开始联手对半导体行业进行深切布局。将集成电路设立成一级学科，对行业进行税费减免，甚至成立专门的芯片大学来储备未来所需的市

近日，国产龙芯中科传来一则好消息，在统信软件与龙芯中科的一次小型会谈中，龙芯中科的副总裁张戈对外透露了龙芯的发展近况，称新一代基于自主指令集的龙芯3A5000和3C5000即将面世。值得一提的是，这已经不是龙芯中科第一次传出有关3A5000和3C5000的消息，早在去年4月和8月，将相继有消息透露称龙芯3A5000CPU和3C5000CPU已经完成流片。龙芯中科是国产CPU的领航者，在这一领域具有