3000名半导体工程师回国，科技部也出新招，中国芯片未来可期

关注科技圈的朋友可能知道，近日有外媒在走访了中国大陆20余家半导体设备厂商之后得出了一个结论，那就是等到2024年中国芯片自给率或有望达到10%。

毫无疑问，这10%的自给率给不少关注中国芯片发展的人浇了一盆冷水。难道中国芯片产业与外国同行的差距真就这么大吗？

3000名半导体工程师回国

事实上，根据现有资料数据显示，目前我国纯国产芯片制造水平还停留在90nm，即便是28nm也由于良品率的原因还无法进行大规模量产。

而就算是这样的成就，也是建立在人才引进的基础上才得以完成的，甚至于如果不是被称为“中国半导体之父”的张汝今回到上海成立中芯国际，中国芯片制造产业还要走很长一段时间的弯路。

根据台媒近日报道，从2015年开始，已经大约有3000名半导体工程师回到中国大陆。除去业界熟知的蒋尚义（台积电前首席技术官）、梁孟松（台积电前头号研发战将）、高启全（台“存储教父”）、孙世伟（前联华电子CEO）等大咖之外，其他各类中高级半导体工程师不知凡几。

根据一位台半导体公司董事长的说法，“中国大陆几乎每一家晶圆厂都有台半导体人才，这是一种拦不住的大趋势”。

事实上也的确如此，面对这种大趋势，即便作为全球第一大晶圆代工厂台积电也不得不采取怀柔手段留人。

据悉，在去年底的时候，正式宣布了一项决定，从2021年1月1日起，将所有员工的固定薪酬调高 20%，并且还将部分变动薪酬，如员工分红与奖金等也纳入了固定薪酬结构之内。

这也就是说，等翻过年，台积电所有员工的薪酬水平都一下子提升了五分之一还多。

综上，可以说，正是由于得到了这3000余名半导体人才， 中国芯片产业才能得以在短时间内取得这样长足的进步。

科技部出新招：不拘一格降人才

同时这也告诉了我们一个道理，那就是，要发展中国芯片产业，人才才是第一要务。

根据新华网5月11日最新消息，针对一些国家重点重点科研项目，我国科技部特设了一个“揭榜挂帅”的新招，只要有人，有团队，有企业愿意揭榜，那么对揭榜团队负责人可实行“三无”标准，即无年龄要求，无学历要求，以及无职称要求。

据悉，设立这个特别通道的目的就是，广招天下能人，对一些重点科技项目中的核心关键技术进行突破。

简单来说，这就是效仿古时候的“揭榜挂帅”，不拘一格降人才，只要你有能力，那么一切门槛都不再是门槛。

当然，虽然榜单申报不设门槛，但是对于揭榜团队也不是没有要求，比如团队在揭榜之后必须签一个“军令状”，规定一个能够大概完成的时间。

举个例子，如果一个科研团队准备接下攻克光刻机（或者光刻机部分重要零件，如光源系统、曝光系统、光刻系统等）这样被列为重点科研项目的任务，那么就可以走这个“揭榜挂帅”通道，一旦通过就可以获得相应的补贴和支持。

但是这个团队一定要拿出一个章程，比如详细的计划，以及大概什么时候能够完成等。

写在最后

有意思的是，就在5月11日的时候，根据相关媒体报道，我国湖南大学刘渊教授团队就使用范德华金属成功展示了小于1nm的晶体管原型，并且该项研究成果已经刊登在《自然·电子学》杂志上，第一作者还是湖南大学一位名为刘丽婷的女博士生。

据悉，这项研究成果的意义在于为“后摩尔时代”半导体器件性能提升增添了希望，属于在半导体领域一种非常超前的技术。

因此，个人认为，“揭榜挂帅”这样的“奇招”对于如今的中国芯片产业帮助是非常大的，说不定某些平时声明不显的的科研团队就能做出大成就。（当然，相关审查也一定要严格，提防一些鱼目混珠之辈。）

毕竟，科技发展的第一驱动力永远是人才！