低功耗和特定设计
长风COMLAC架构在紧凑的载板上可以支持宽温设计。由于板载内存和主板eMMC存储能力，FC01适用于小型的，电池驱动，工业自动化等和加固的应用程序如：车载、医疗、军事、便携式仪器。宽温设计也可以让用户的应用程序更好地在特定环境中工作。
灵活的扩展性
长风COMLAC可以集成丰富的I/O接口，包括PCle3.0和USB2.0这种高速接口。它还提供了高带宽、板载双通道DDR3系统内存，和可选的板载eMMC4.51规格的存储，用来提供高集成度、牢靠的、节约空间的存储，从而大幅度降低成本。在高集成度的系统中集成多样性的接口可以使COMLAC方案适用于便携式和特定的应用。
丰富的媒体驱动
COMLAC支持最新的DX11.1 OpenGL4.2,OpenGL ES3.0,Opencl1.2以及硬件加速VP8，VP9和HEVC/H.265编码。另外，它还可以通过各种显示接口为下一代4K显示提供解决方案，例如，LVDS,eDP,HDMI,and Displayport，并且允许多个独立显示。因此，COMLAC使高清播放和图形密集的应用没有大量的CPU负载。
减少开发风险
FC01是一款新的，基于COMLAC设计成Mini-ITX大小的开发板。它可以兼容COMLAC模块，并协助客户在开发自己的载板时，模拟仿真各种功能。